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nViant是ESI出格为出产高密度互连板及加工基板而设想的二氧化碳微钻孔平台。我们倾听市场及客户需要,领会印刷电路板加工者的需要,以研发精准、超出跨越产效率的激光钻孔手艺。
ESI的钻孔平台融入了40年的激光经验,我们将最优良的东西、援助及办事保持起来,让软板及印刷电路板出产商能无效应对各类电路板加工难题。
领会Viant若何在相宜的价钱下实现精确度和可预测的细密度,让你在出产高密度互连板时享有更大优势。
nViant采用了ESI承传的承认软板手艺工程,其二氧化碳钻孔组合让用家在价钱相宜的平台都能具有微米级精准度。
为什么顶尖的印刷电路板制造商都信赖ESI激光加工方案?部门缘由如下:
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